Слово reball заимствовано из английского языка. Неизвестно, как оно правильно пишется на русском: ребол или реболл, реболить или реболлить, реболинг или реболлинг. Поэтому не судите строго, буква Л в статье может «гулять» от слова к слову. Реболл (reball) сам по себе — это процесс накатки новых шаров на BGA чип.
Реболл чипа требуется в трёх случаях:
- Если нужный нам живой BGA чип распаян на плате доноре и его нужно подготовить для установки на нужную нам плату
- Если на ремонтируемой плате был удар и есть вероятность отвала чипа от материнской платы
- Если пришёл чип на бессвинце, но не хочется или опасно перегревать плату/чип
- Видеокарте
- Материнской плате ноутбука
- Материнской плате ПК
- Видеочип
- Видеопамять
- Процессор
- Северный мост
- Южный мост, чипсет, хаб
Процесс демонтажа чипа с платы вам уже знаком, затем потребуется реболлинг. Когда вы снимаете чип с платы, на подложке остаются старые шары. Каждый шарик разных размеров, а основная часть припоя остаётся на материнской плате.
Если в таком состоянии попытаться поставить чип на плату, то его или перекосит, или какая-то часть не припаяется из-за неравномерности распределения припоя. Конечно, можно рискнуть и попробовать поставить его, но это не 100% вероятность. Всегда делайте качественно и всё возможное, чтобы получилось хорошо, для этого и нужен реболл. После ребола все шарики одинаковой величины и чип без проблем припаивается к плате.
Подготовка чипа к реболлингу
Чтобы без лишней суеты отреболить чип, подготовьте все необходимые инструменты заранее. Для реболлинга на столе должны лежать:
- Скальпель
- Пинцет
- Металлическая лопатка
- Станки для ребола
- Широкая баночка
- Шары для ребола
- Тряпочные перчатки
- BGA трафареты и чип
Для начала возьмите синий станок для ребола, он выглядит массивно и напоминает тиски. Зафиксируйте подвижные части так, чтобы они огибали чип со всех сторон, но до конца не закручивайте их. Положите чип площадкой вверх и теперь закрутите крепления до конца, но делайте это аккуратно, потому что края станка будут стягиваться и могут повредить маску чипа. Это не критично, но неприятно.
Вообще этот станок предназначен для реболлинга трафаретами с непрямым нагревом, но удобнее его использовать для снятия шаров, а реболить уже другим станком.
Про реболлинг. Это Василий Выпуск 9.
Нагрейте феном весь чип, положите немного флюса, потом начните водить по поверхности паяльником со свинцовым припоем. У свинца меньше температура плавления, поэтому когда он смешивается с бессвинцовым припоем на чипе, получившаяся каша легче снимается паяльником без высокой температуры.
Всё, что налипло на жало, снимите с помощью губки. Лайфхак. Я делаю это без участия губки, просто быстро смахиваю пальцем припой с жала паяльника. Звучит опасно, но мне нравится, потому что получается быстрее и эффективнее. Процесс похож на то, как кремнём высекают искру.
Возьмите оплётку и снимите остатки припоя с чипа так, чтобы поверхность была ровная и без бугорков. Зачистите площадку от использованного флюса с помощью флюсофа, щетки и салфеток. Подождите пока чип остынет и вытащите его, затем приступайте к следующей фазе.
P.S. Можно снимать старые шары и на прорезиненном коврике, без станка. Главная задача не сколоть кристалл. Лайфхак. Если будете реболить на коврике без станка, положите под кристалл старую использованную термопрокладку. Хорошо, если в коврике есть небольшое отверстие под кристалл, тогда чип ляжет ровно. Снимать шары в таком положении удобнее, так как чип не елозит. Этот метод более быстрый, чем со станком, но учиться лучше на станке.
Реболлинг что это такое и сколько стоит в Москве
Опубликовано 17.06.2016
По поводу пайки микросхем BGA возникло много спекуляций и мифов. Для того, чтобы наши клиенты имели полную осведомленность, как выглядит этот процесс, мы решили его вкратце описать.
Реболлинг чипа в домашних условиях
Во-первых, мы хотели бы объяснить, что пайка микросхем BGA является очень точным и технологически сложным процессом. Появляющиеся в Интернете инструкции о пайке этих систем с помощью утюга, зажигалки, или, в некоторых случаях китайским строительным термофеном Hot-Air в домашних условиях, по-нашему мнению, высосаны из пальца.
Чипы BGA, используемые в ноутбуках, имеют площадь от 3 до 10 см2 и от 300 до даже 2000 шариков, которые в процессе пайки должны растворяться, в то же время, чтобы система равномерно оседала и пропаялась необходимо обеспечить соответствующий процесс пайки .
Демонтаж микросхемы BGA
Рассмотрим, как и что происходит на том этапе реболлинга, когда компонент BGA отделяется от печатной платы.
Для демонтажа BGA необходимо выбрать правильный временной/температурный профиль (термопрофиль) – набор параметров для паяльной печи или ремонтной станции, который определяет, как долго и до какой температуры следует нагревать устройство. Цель термопрофиля – расплавить частицы припоя внутри паяльной пасты или шарика BGA без перегрева или повреждения электронного компонента. При расчёте корректного временного/температурного профиля для удаления микросхемы BGA следует использовать в качестве отправной точки тот TTP, который был применён во время монтажа этой микросхемы на плату.
При нагреве устройства сплав припоя шариков BGA переходит в жидкое состояние, что позволяет удалить корпус BGA, не повредив ни саму микросхему, ни печатную плату, на которой она была установлена. При этом нужно быть готовым к тому, что часть шариков припоя прилипнет к печатной плате, часть — разделится между платой и микросхемой, а часть – останется на поверхности корпуса BGA. Кстати, в этом заключается главная причина, по которой данная процедура должна проводиться заранее, если затем планируется установка этой микросхемы в другое устройство. Шарики BGA должны располагаться равномерно на поверхности корпуса, чтобы при монтаже микросхему можно было разместить параллельно поверхности печатной платы.
Также немаловажно обратить внимание на удаление остатков припоя с поверхности микросхемы. Припой, сохранившийся с прошлой пайки, не может обеспечить должное качество паяного соединения из-за разрушения материала, неоднократно подвергавшегося нагреву. Об этом пойдёт речь далее.
Процесс реболлинга
Сначала шарики припоя нужно удалить с нижней части корпуса микросхемы BGA. Эта процедура также проста, как очистка печатной платы при подготовке её к монтажу электронных компонентов. Сделать это можно, например, при помощи паяльника с наконечником требуемого размера, флюса и оплетки для удаления шариков припоя.
Затем нужно тщательно очистить корпус BGA. Для этого используется изопропиловый спирт или другие способы очистки, разрешенные для обработки конкретной микросхемы, и безворсовая ткань для протирки площадок компонента BGA.
Непосредственно восстановление шариков на подготовленную микросхему может производиться разными способами: вручную, с помощью трафарета или при помощи специальной установки. Каждый способ имеет свои достоинства и недостатки.
Ручной способ наиболее трудоёмкий и не может обеспечить достаточную точность расстановки шариков, но не требует сложного оборудования.
Расстановка шариков при помощи трафарета более эффективна с точки зрения временных затрат, но для выполнения реболлинга этим методом требуется разработать и приобрести трафарет. Варианты трафаретов могут различаться: одноразовый полиамидный трафарет или многоразовый стальной. Так же могут различаться и применяемые материалы — готовые шарики из припоя или паяльная паста для их выплавления. Далее описаны два наиболее предпочтительных способа восстановления шариков: 1) при помощи одноразовых трафаретов с применением паяльной пасты и 2) с применением специальной установки по расстановке готовых шариков.
Сервис центр Apple
Павелецкая
Серпуховская
Добрынинская
+7-495-645-12-43
Начать чат: 
Главная / Статьи / Почему реболл это временное решение проблемы
Почему реболл это временное решение проблемы
К большому сожалению, очень большой процент компаний занимающихся ремонтом электроники обманывают своих клиентов. Довольно распространенный способ обмана связан с выходом из строя графического процессора. Починить неисправную видеокарту можно лишь заменой видео чипа, однако недобропорядочные компании делают реболл чипа (а иногда и просто прогрев) и под видом полноценного ремонта отдают компьютер владельцу. Берут за это большие деньги и надеются, что компьютер отработает предоставленную ими гарантию. В случае такого «ремонта» компьютер может проработать несколько дней, но может и несколько месяцев.
Чип состоит из двух частей: кристалла (собственно это и есть процессор) и подложки. Кристалл напаивается на подложку, а подложка, в свою очередь, напаивается на материнскую плату. Мастера делают реболл, полагая, что проблема кроется в пайке между чипом и материнской платой и, как я уже говорил, их ремонт заключается в замене шариковых выводов между платой и чипом. А дело-то в том, что неисправность чипа, как правило, связана с микропайкой внутри него, а именно между кристаллом и подложкой, а не чипом и материнской платой.
Хорошо, встает резонный вопрос, почему же тогда после реболла чип вновь начинает работать? А дело в том, что в момент когда чип отпаивается от платы, он сильно прогревается и внутренняя пайка на время восстанавливается, создавая ложное впечатление, что компьютер после полноценного ремонта. Но поскольку внутрь чипа нельзя положить флюс, пайка там восстанавливается только на небольшой промежуток времени.
Запомните, что только замена чипа на профессиональном оборудовании, сделанная руками профессионального мастера, является залогом успешного выполнения ремонта. Никакой реболл, прогрев и другое шаманство не могут починить неисправный чип, а лишь временно вернут ему работоспособность. Если вам предлагают такие услуги, забирайте свой ноутбук и бегом в нормальный сервис.
А вот в этом видео показывается полный цикл ремонта, от этапа диагностики до замены чипа на профессиональной паяльной станции Термопро.
Реболлинг — что это такое?
BGA (Ball grid array — в переводе с англ. — массив шариков) — разновидность корпуса интегральных микросхем, поверхностно-монтируемых на электронной плате. Благодаря применению шариковых контактов по всей монтажной поверхности корпуса, удалось значительно увеличить количество выводов на единицу площади, что повысило степень интеграции, миниатюризации и плотности монтажа компонентов. Кроме того, бОльшее количество выводов и увеличенная площадь контакта, позволили увеличить величину рассеиваемой тепловой мощности, а поскольку длина контактных выводов в BGA исполнении уменьшилась, это позволило, дополнительно, еще и увеличить рабочие частоты, снизить величину фоновых наводок и повысить скорость обмена информации.
При демонтаже большинства электронных компонентов в корпусах BGA, шариковые выводы, расположенные на нижней стороне корпуса компонента, необратимо повреждаются. Чтобы использовать такой компонент повторно, операция реболлинга совершенно необходима.
Как правило, реболлинг применяется при производстве ремонтных работ, в случае использования в изделии дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам. В сервисных центрах, в случае отсутствия, по различным причинам, требуемой платы на момент проведения ремонта, либо, в связи с нерентабельностью замены все платы целиком, операция реболлинга тоже нашла широкое применение. В частности, при проведении ремонта ноутбука, операция ребболинга микросхем системной логики материнской платы и видеочипов, позволяет значительно снизить себестоимость ремонта.
Существуют различные способы проведения операции реболлинга. Но все они требуют соблюдения специализированной технологии, использования соответствующего оборудования, специальной оснастки, набора прецизионных трафаретов, калиброванных шариков различного диаметра, либо паяльной пасты, и, конечно, немалого опыта и профессиональных навыков.
Реболлинг
Первоисточником является английское слово reballing. Так что же это такое? Реболлинг – это процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов.
BGA (Ball grid array — в переводе с английского означает — массив шариков) . Так вот BGA – это разновидность корпуса интегральных микросхем, поверхностно-монтируемых на электронной плате.
BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
BGA – зачем?
Использование шариковых контактов по всей длине монтажной поверхности корпуса позволило существенно повысить количество выводов на единицу площади. А это в свою очередь привело к значительной миниатюризации и увеличению плотности монтажа компонентов. Так же необходимо отметить тот факт, что значительное увеличение количества выводов и повышение площади контакта привело к существенному повышению рассеивания тепла. Так – же снижение длины контактных выводов в BGA исполнении привило к увеличению рабочих частот, снижению величины фоновых наводок и возрастанию скорости обмена информации.
Почему необходим реболинг?
Демонтаж электронных компонентов в корпусах BGA, приводит к необратимому повреждению шариковых выводов расположенных на обратной стороне корпуса компонента. Для того чтобы снова использовать такой компонент, производится операция реболлинга.
Таким образом, операция реболлинга обычно выполняется при проведении ремонтно — восстановительных работ, когда замена на другой компонент или проведение замены всей платы целиком приводит к неоправданно большим затратам.
С учетом вышеизложенного, операция реболлинга получила большое распространение в сервисных центрах выполняющих не гарантийный ремонт. Реболлинг компонентов материнской платы ноутбука значительно дешевле замены материнской платы целиком.
Реболлинг – как это происходит?
Микросхему располагают на печатной плате, в соответствии с маркировкой первого контакта на микросхеме и на плате. Затем, микросхему нагревают с помощью инфракрасной паяльной станции, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему именно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.
Выполнение реболинга требует соблюдения специализированной технологии, применения профессионального оборудования, наличия необходимой оснастки, а так же набора трафаретов, калиброванных шариков (требуемого диаметра) и конечно, немалого опыта и профессиональных навыков.
Где применяется реболлинг?
Почти на всех устройствах есть чипы: материнские платы, оперативная память, видеокарты, процессоры, платы мобильных телефонов, телевизоры, мониторы, игровые приставки и прочее.
Чаще всего к нам обращаются с ноутбуками. От тряски или падения отходит тот или иной чип.
Помните! Провести BGA-пайку можно ТОЛЬКО при наличии специализированного оборудования и качественных трафаретов, выдерживающих нагрев до 400 градусов.
Сколько стоит реболлинг чипа?
Средняя цена за реболлинг чипа начинается от 2000 рублей. Цена зависит от типа устройства, размера чипа, его сокета и т.д. Оценить стоимость работ поможет диагностика. При отказе от ремонта – диагностика стоит 500 рублей, а при согласии на ремонт – бесплатна.
Алтуфьевское ш. 44 , БЦ «Альтеза»
