Как убрать компаунд с платы

Содержание

Силиконовый компаунд: Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. . Когда останется маленький слой около самой платы его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко устранить его с помощью зубочистки.

Герметик ВИКСИНТ У-2-28НТ готовят путем соединения всех его компонентов, приведенных в примере 1, и их механического перемешивания при помощи металлической фрезы. Остатки герметика в пастообразном состоянии удаляют с фрезы через 2 часа после окончания перемешивания при помощи ветоши, смоченной в нефрасе.

Зачем микросхемы заливают компаундом?

Микросхемы, залитые компаундом, отличаются солидной прочностью и длинным сроком службы. Более того компаунд защищает от влаги, пыли, электрических перебоев, термического напряжения и прочих механических воздействий.

Компаунд — термоактивная, термопластическая полимерная смола (отверждаемая в естественных условиях) и эластомерные материалы с наполнителями и (или) добавками или без них после затвердевания. Используется в качестве электроизоляционного материала и как средство взрывозащиты.

Шаг 1: Подготовка к работе

Прежде чем начать процесс удаления компаунда с платы, убедитесь, что вы имеете следующие инструменты под рукой:

Изопропиловый спирт
Ватные палочки или мягкая ткань
Пластиковые или деревянные инструменты (например, пластиковая лопатка)
Термопаста нового поколения (при необходимости)

Шаг 2: Отключите оборудование и разборка

Отключите оборудование от источника питания и дайте ему остыть, чтобы избежать ожогов.
Осторожно разберите устройство, чтобы получить доступ к плате, с которой нужно удалить компаунд.

Сначала используйте пластиковый или деревянный инструмент для осторожного удаления больших кусков компаунда. Не используйте металлические инструменты, чтобы избежать повреждения платы.
Если компаунд мягкий, вы можете аккуратно соскрести его с платы при помощи ватных палочек или края мягкой ткани.

Не применяйте сильное давление, чтобы избежать повреждения платы или компонентов. Избегайте попадания компаунда на другие части устройства.

Шаг 2: Отключите оборудование и разборка

Отключите оборудование от источника питания и дайте ему остыть, чтобы избежать ожогов.
Осторожно разберите устройство, чтобы получить доступ к плате, с которой нужно удалить компаунд.

Компаунд. Реально ли снять быстро и без повреждений?!

Сначала используйте пластиковый или деревянный инструмент для осторожного удаления больших кусков компаунда. Не используйте металлические инструменты, чтобы избежать повреждения платы.
Если компаунд мягкий, вы можете аккуратно соскрести его с платы при помощи ватных палочек или края мягкой ткани.

Шаг 4: Удаление остатков

После удаления большей части компаунда, пропитайте ватные палочки изопропиловым спиртом и аккуратно протрите оставшиеся остатки. Это поможет размягчить и растворить компаунд.
Продолжайте протирать до полного удаления остатков.

После удаления компаунда и его остатков, дайте плате немного времени на высыхание. Убедитесь, что все спирт или другие растворители полностью испарились.
Если плата вамертлась в процессе удаления компаунда, убедитесь, что все компоненты правильно размещены и надежно закреплены. При необходимости, перепримените термопасту для обеспечения оптимальной теплопередачи.

Форум химиков

Форум Херсона. Форум Херсонской молодежи, флейм, фотографии Херсона, политика в Херсоне, сетевой форум, сети Херсона. Приветствуем на Форум Херсона. Форум Херсонской молодежи. На данный момент Вы находитесь на форуме как Гость и имеете очень ограниченные возможности и права.

Новые книги Шпионские штучки: Новое и лучшее схем для радиолюбителей: Шпионские штучки и не только 2-е издание Arduino для изобретателей. Обучение электронике на 10 занимательных проектах Конструируем роботов. Руководство для начинающих Компьютер в лаборатории радиолюбителя Радиоконструктор 3 и 4 Шпионские штучки и защита от них. Сборник 19 книг Занимательная электроника и электротехника для начинающих и не только Arduino для начинающих: самый простой пошаговый самоучитель Радиоконструктор 1 Обновления Подавитель сотовой связи большой мощности.

Вернее, если растворится он, то от платы тем более ничего не останется. . любого компаунда у них есть и химия, позволяющая этот компаунд снять.

Эпоксидная смола используется в быту для склеивания поверхностей из металла и пластика, изготовления различных декоративных элементов и предметов. Вещество полимеризуется после добавления специального отвердителя. В застывшем состоянии эпоксидку крайне трудно убрать с рук, одежды, различных поверхностей. Как и чем разбавить эпоксидную смолу, чтобы удалить ее следы — непростой вопрос. Что нового? Если это ваш первый визит, рекомендуем почитать справку по сайту. Для того, чтобы начать писать сообщения, Вам необходимо зарегистрироваться. Для просмотра сообщений регистрация не требуется. Забыли пароль?

Проблема: плата залита эпоксидной смолой, размер платы — с сигаретную пачку. Чем можно растворить смолу?

Log in No account? Create an account. Remember me. Facebook Twitter Google. May 8th, , am. Некоторые блоки, попадающие в руки, имеют заливку чем-то, напоминающим резину: Вопрос: как удалить это, не повредив компоненты? Просмотр полной версии : боремся с компаундом. Не знаю может кому и интересно будет На самсунгах микрухи компаундом залиты фигня типа эпоксидной смолы , так чтоб ее отодрать я делаю следующее: 1.

Снятие БГА микросхем с компаунда

Несколько советов от бывалых:
-Прозрачный компаунд на самцах, вокстелах и просих плодах корейско-китайской мысли раньше размачивал жидкостью для снятия компаунда. Месяца два назад она закончилась, теперь делаю всухую. И получается не хуже. Главное отсутствие спешки. Температуру выставляю градусов на 5-10 выше чем для пайки, так для подстраховки, чтоб уж гарантировано припой расплавился весь под БГА(паяю обычно градусах на 270 по термопаре т.к. паялки обычно врут). Точку расплавления припоя контролирую по выходу шариков, но иногда, а именно так обычно получается если сильно не раскочегаривать паялку, они не вылезают и тогда приходится судить по расплавлению припоя на СМДшках вокруг. Я вообще противник температуры выше 300 градусов. Лучше поставить макс поток и минимальную необх. t для распл. припоя. Так вот с момента косвенных признаков распл. припоя жду еще сек. 30 и где-нибудь с уголка где меньше СМД подковырявши компаунд подцепляю снизу корпус БГА стоматологическим зондом и пользуясь им как рычагом потихоньку отделяю микру от платы. Повторяю еще раз главное никакой спешки если так работать то даже хлостые пятаки не отрываются. Очищаю от остатков обычно паяльником сначала на глаз, потом от мелких крошек под микроскопом.
-на самцах и прочих где прозрачный, делаю тоже через прогрев, только сперва прогреваю микруху по перимитру и удаляю компаунд по перимитру чтобы потом не мешал шарам вылазить, а потом хорошо прогреть и с краю вставляю пинцет если можно ложу его так чтобы малая часть пинцета была на плате а большая свисала, и грею, под весом пинцета принормальном нагреве микруха сама отходит, потом акууратно снимаю скальпелем компаунд с микрухи тоже под нагревом, а место платы под микрухой мажу флюсом и на тонкой насадке грей и аккуратно вожу паяльником так лучще снимается компаунд и не слетают пятаки, только это все тоже не спервого раза может получиться а после тренировок. но для лучшей работы сделал себе держатель для фена и вообще отлично работать стало руки не заняты как раньше.
-Снизу подогрев (у меня фен для волос в зажиме) сверху фен от станции и убираем компаунд по периметру (тупая игла), потом добавляем немного гари и разогреваем проц или че у нас там. Берем скальпель и по-о-о-отихоньку пытаемся вклинится между платой и компаундом, затем не создавая паники приподнимаем БГА-шку
-На Самсах, Лыжах и в остальных телефонах с таким компаундом, убираю компаунд вокруг микрухи под микроскопом, а потом грею плату снизу минут пять, смазываю флюсом и после чего подымаю микруху и весь компаунд остаётся на микрухе.Далее под микроскопом убираю компаунд из микрухи.
-А вот как я приспособился с черным нокиевским боротся:
грею без насадки минут пять при температуре 250 градусов на полном напоре, прогревается почти вся плата, потом напор поменьше и температуру 300-320, заливаб компаудную микруху дешевым флюсом не жалея и зубочисткой соскабливаю вокруг микросхемы, скоблю по злому, но зубочистка плату не покоцает, потом беру вторую зубочистку (эта как правило уже в хлам), срезаю кончик на искосок и вгоняю под угол микрухи, после чего поднимаю ооочень медленно.
таким способом повредил только 1 плату, зато 6 оживил (раньше даже не брались за такие работы)
-А кстати, заметили, что после установки проца на ЛЖ или Самце после компаунда, тел не включается. Снимаешь микросхему, а под ней несколько пятаков даже не облудились шариками. Такое впечатление, что они покрыты тонким слоем расплавленного компаунда (счищается-то с платы он в сторону). Я теперь каждый пятак прохожу паяльником и отдельно залуживаю во избежание. Заодно и факт обрывов проверяется. Правда, времени уходит на перекатку уйма. Контрольный результат — LG B1300 (проц, флэш, ОЗУ) — два с половиной часа (Снятие, очистка чипов паяльником, очистка платы под струей воздуха, пролуживание пятаков, накатка чипов, установка). И КАК ЭТО ЛЮДИ ДЕЛАЮТ C100 ЗА 25-35 МИНУТ.
-черный снимаю так:
сначала грею градусов 260 и счищаю по краям, потом — насколько возможно под микрухой до шариков
начинаем греть градусов 340 когда олово полезло — значит можно снимать. поддеваю с одного края и снимаю,- пятаков вроде оторванных пока небыло, главно подрезать и подчищать окуратно, чтобы что-нибудь не порезать.
компаунд практически весь остается либо на проце, либо на плате.. греем ее 340 градусов и счищаем скальпилем компаунд — снимается легко кусками, потом все перекатываем и ставим.
.я например очищаю пинцетиком, прикрепив плату к столику грею феном и откалываю куски компауда пинцетом.

-У меня нормально снимается всё. Но вот когда чищу от компаунда плату, бывает пятаки сдираю. Обычным паяльником делаю.
Паяльником ни в коем случае. Прекрасно получается зубоврачебной лопаткой со скруглёнными краями. Если края будут острыми, лопатка станет задирать дорожки. И конечно всё делать под горячим воздухом, чтобы не оставалось нерасплавленных шариков, а то оторвутся вместе с пятачками. Ну и лопатка тоже должна быть тоже прогрета.

-Любой компаунд (кроме эриков) снимаю так:
Ставлю закрепленную плату под мелкоскоп. Грею феном при 220 градусов и осторожно пинцетом убираю компаунд по периметру микросхемы. Главное все убрать. Убираю даже из мелочевки, поскольку при нагревании компаунда при 300 гр. компаунд может вырвать мелочь. После этого счищаем щеткой все дерьмо. Дальше по периметру м/с не жалея кладем флюс. Греем 295 гр.- 310 гр. Через полминуты начинаем прокалывать с торца пинцетом (чем нить острым) компаунд под микрухой. В дырки заходит флюс и проникает во-внутрь. Чем больше попадет флюса тем больше вероятность что пятаков сорванных не будет. Потихоньку поднимаем с краю как домратом-пинцетом микруху. После этого наматываем на пинцет плетенку и при 300 гр. спокойно убираем олово с пятаков. После при 200 гр. убираем компаунд. С м/с: ложим в углубление столика, греем при 300 гр. и когда послышется запах компаунда ловким движением лопаточки счищаем весь компаунд. Уаля.

Как снять компаунд

Компаунд представляет собой термоактивную, термопластическую полимерную смолу, которая затвердевает в естественных условиях, а также эластомерные материалы с наполнителями. Он используется как электроизоляционный материал.

Статьи по теме:

Как снять компаунд
Как убрать с экрана надпись
Как сделать двухстороннюю визитку

Вам понадобится

— термофен;
— зубочистка;
— пинцет.

Инструкция

Воспользуйтесь для снятия компаунда следующим инструментом: термофен, острая игла, остро заточенная зубочистка, сделанная из твердой породы дерева, тонкий пинцет. Установите температуру фена около 200 градусов, начните нагрев компаунда по краю микросхемы до тех пор, пока он не размягчится (это можно проверить с помощью иглы). Как только пойдет процесс размягчения, этой же иглой попробуйте снять компаунд, а точнее его верхний слой. Не торопитесь, чтобы не повредить плату.

Снимите остаток компаунда с платы, а также краев микросхемы с помощью зубочистки после того, как на поверхности платы останется тонкий слой. Далее после выполнения этих действий у вас должна остаться микросхема, очищенная от компаунда.

Затем нужно снять микросхему. Для этого установите температуру фена от 270 до 290 градусов и начинайте нагрев микросхемы, пока не появятся шары припоя. Нагревайте ее еще одну-полторы минуты, далее попробуйте приподнять один край схемы с помощью пинцета. Снимите ее, далее выполните снятие остатков компаунда с платы и микросхемы аналогично предыдущим действиям.

Выполните удаление компаунда с микросхемы другим способом. Для этого закрепите плату под микроскопом, нагрейте ее феном (220 градусов), уберите компаунд по периметру схемы пинцетом. Счистите весь мусор с помощью щетки. Далее по периметру уложите флюс.

Нагрейте до 300 градусов, через полминуты проколите с торца компаунд под микросхемой с помощью пинцета. В эти отверстия попадет флюс, потихоньку приподнимите микросхему пинцетом и намотайте на него плетенку. Уберите олово, затем уменьшите температуру нагрева до 200 градусов и можете убрать компаунд.

Положите микросхему в углубление, снова нагрейте до 300 градусов, когда почувствуете характерный запах компаунда, возьмите лопаточку и счистите его остатки с микросхемы. Все действия выполняйте предельно аккуратно, чтобы не повредить схему.

Совет полезен?
Статьи по теме:

Что такое онлайн-игры
Почему залетевшая в дом птица считается плохой приметой
Как правильно называется воздушный шар и кто его создатель

Добавить комментарий к статье
Похожие советы

Как сказать маме про двойку
Как похудеть, если весишь 150 килограммов
Что такое даунгрейд?
Нужно ли смазывать бумагу для выпечки маслом
Как узнать драйвер видеокарты
Как поменять заглавные на прописные
Куда исчезла программа

Новые советы от КакПросто
Рекомендованная статья
Как зарядить смартфон быстрее

Несмотря на то, что современные смартфоны являются чудом инженерной мысли и итогом технического прогресса, слабые.

Шаг 6: Сборка и тестирование

После того, как плата полностью просохла и все остатки компаунда удалены, аккуратно соберите оборудование обратно.
Подключите устройство к источнику питания и проведите тестирование, чтобы убедиться, что все компоненты работают нормально и температура на плате стабильна.

Теплопроводящие материалы
Если вы планируете заменить удаленный компаунд, выбирайте термопасту высокого качества, которая обеспечит эффективную теплопередачу и долговечность. Подберите термопасту, соответствующую требованиям вашего устройства.

Полезные советы

Используйте изопропиловый спирт с осторожностью, чтобы избежать повреждения окружающих компонентов. Держите его подальше от электрических контактов.
Если остатки компаунда сильно застыли, вы можете использовать термопасту нового поколения для лучшей теплопередачи.
Всегда следите за инструкциями производителя по удалению и применению компаунда.

Удаление компаунда с платы — это процесс, который требует внимания, осторожности и умения работать с деликатными компонентами. Следуя предоставленной инструкции и рекомендациями, вы сможете успешно удалить компаунд с платы, обеспечив безопасное и эффективное функционирование вашего устройства.