Чем смыть флюс с платы после пайки

В последнее время на отечественном рынке материалов для монтажной пайки широко рекламируются импортируемые флюсы. Реклама превозносит их достоинства, в том числе возможность не смывать их после монтажа. Как относиться к такой рекламе? Можно ли допустить остатки флюсов для аппаратуры, работающей в экстремальных условиях? Особенно если требования к ее ресурсам исчисляются почти ста тысячами часов, а наработка на отказ — десятками тысяч?

Появились публикации, оценивающие коррозионные процессы на электронных изделиях, источником которых являются остатки флюсов. Авторы этих публикаций [1], к сожалению, не учли, что коррозионным процессам металлических элементов плат предшествуют процессы деградации электрической изоляции, завершающиеся электрохимическим отказом [2]. Цель данной публикации — обозначить свою точку зрения на особенности использования флюсов, чтобы попытаться вывести читателей из заблуждения, навязываемого рекламой и поддерживающими ее публикациями.

Материалы, предлагаемые в качестве флюсов для пайки электронных изделий, могут относиться к смолосодержащим и смолонесодержащим. Все смолонесодержащие флюсы имеют ионогенные компоненты, от которых платы нужно очищать. С этим никто не спорит, и о них мы говорить не будем. Споры идут вокруг смолосодержащих (чаще канифольных) флюсов. Нужно ли очищать от них монтажные изделия? Именно это и предстоит обсудить.

Основу смолосодержащих флюсов, как правило, составляет канифоль, представляющая собой смесь органических кислот. Главный компонент этой смеси — абиетиновая кислота. Органические кислоты — такие как салициловая, молочная, стеариновая, лимонная, муравьиная и т. д. — также могут быть использованы для подготовки поверхности к пайке, однако, в силу их большей активности, они требуют более аккуратного обращения и тщательной промывки изделий после пайки. Эти кислоты, как и некоторые их соединения, чаще используются в качестве активаторов и добавок к флюсам на основе канифоли.

Уровень кислотности флюса на основе чистой канифоли очень мал, но в результате ее растворения и в процессе нагрева при пайке происходит ее активация. Процесс активации канифоли начинается при температуре около 170 °С. При сильном нагреве (более 300 °С) происходит интенсивное разложение канифоли и потеря ее флюсующих свойств.

Предлагаемые на рынке флюсы классифицируются по степени активности следующим образом (приведенная классификация отличается от отечественного отраслевого стандарта ОСТ4Г0.033.200.).

Тип «R» (от «rosin» — канифоль) представляет собой чистую канифоль в твердом виде или растворенную в спирте, этилацетате, метиленэтилкетоне и подобных растворителях. Это наименее активная группа флюсов, поэтому ее используют для пайки по свежим поверхностям или по поверхностям, которые были защищены от окисления в процессе хранения. Судя по рекламе и в соответствии с рекомендациями ОСТ4 Г0.033.200, эта группа флюсов не требует удаления их остатков после пайки.

Мой рецепт смывки для флюса

Тип «RMA» (от «resin mild activated» — слегка активированная канифоль) — группа смолосодержащих флюсов с различными комбинациями активаторов: органическими кислотами или их соединениями (диметилалкилбензиламмонийхлорид, трибутилфосфат, салициловая кислота, диэтиламин солянокислый, триэтаноламин и др.). Эти флюсы обладают более высокой активностью по сравнению с типом R. Предполагается, что в процессе пайки активаторы испаряются без остатка. Поэтому они считаются абсолютно безвредными. Судя по рекламе, этот флюс тоже не требует отмывки. Но очевидно, что процесс пайки должен быть гарантированно завершен полным испарением активаторов. Такие гарантии может обеспечить только машинная пайка с автоматизацией температурно-временных процессов (температурного профиля пайки).

Тип «RA» (от «rosin activated» — активированная канифоль). Эта группа флюсов рекламируется для промышленного производства электронных изделий массового спроса. Несмотря на тот факт, что данный вид флюса отличается более высокой активностью по сравнению с упомянутыми выше, он также преподносится рекламой как не требующий смывки, поскольку его остатки якобы не проявляют видимой коррозионной активности.

Тип «SRA» (от слов «super activated resin» — сверхактивированная канифоль). Эти флюсы были созданы для нестандартных применений в электронике. Они могут использоваться для пайки никелесодержащих сплавов, нержавеющих сталей и материалов типа сплава ковар. Флюсы типа SRA очень агрессивны и требуют тщательной отмывки при любых обстоятельствах, поэтому их использование в электронике строго регламентировано.

Тип «No-Clean» (не требует смывки). Эта группа специально создана для процессов, где нет возможности использовать последующую отмывку плат или она затруднена по каким-то причинам. Основное отличие этой группы состоит в крайне малом количестве остатков флюса на плате по окончании процесса пайки.

Для обеспечения высокой надежности паяных соединений активность флюсов является определяющей. Но при условии, если это не влечет за собой ухудшение электроизоляционных свойств монтажного основания за счет неизбежных ионногенных загрязнений, источником которых являются остатки флюсов. Что касается даже очень незначительных остатков активаторов, то их роль в увеличении поверхностной проводимости в условиях повышенной влажности несомненна. Сомнительна только роль остатков канифоли. При каких условиях они могут создать проводимость? Почему и при каких условиях зарубежные руководства и российские стандарты разрешают их остатки на поверхности монтажных узлов?

Чтобы ответить на эти вопросы, нужно учесть только одно обстоятельство: в качестве флюса используется не сухая канифоль, а ее спиртовые растворы. И в этом состоянии она химически активна. Ее главный компонент — абиетиновая кислота — в спиртовом растворе способен растворять окислы металлов с образованием комплексных соединений. Каждый может легко убедиться в том, что спиртовая композиция канифоли достаточно долго удерживает спирт, за счет этого она долго не твердеет. В этом состоянии в ней активируются реакции растворения металлов, и тем самым создаются ионогенные компоненты проводимости.

В состоянии проводимости спиртовая композиция канифоли выполняет роль гелеподобного электролита, в котором работа микрогальванических пар олово–медь приводит к коррозии меди опять-таки с образованием продуктов проводимости.

За счет содержания спирта композиция канифоли в условиях даже умеренного увлажнения приобретает способность к гидролизу. Продукты гидролиза тоже создают проводимость. Многие видели последствия гидролиза канифоли в виде визуально различимого белесого налета на поверхности плохо отмытого монтажного узла.

Если платы покрывают электроизоляционным лаком, остатки канифоли (тем более — активаторов), продуктов ее гидролиза и другие загрязнения в условиях увлажнения приводят к осмотическим явлениям, завершающимся отслоением и пузырением лакового покрытия. Пузыри оказываются наполненными влагой и создают канал проводимости изоляции (рис. 1).

Рис. 1. Осмотические явления приводят к отслоению лаковой пленки

Все эти рассуждения имеют только одну цель — убедить читателя в том, что остатки флюсов в условиях повышенной влажности создают источники поверхностной проводимости. Что из этого следует? Незначительное снижение сопротивления изоляции для электронного узла не является криминалом. Его величина еще настолько велика, что не оказывает никакого шунтирующего влияния на функционирование схемы. Беда в другом: проводимость изоляции создает стартовые условия для электрохимического отказа [3]. Сущность этого отказа состоит в том, что под действием присутствующего на плате напряжения проводник-анод растворяется, отдавая в канал положительно заряженные ионы металла (рис. 2, а). Ионы направляются по каналу к проводнику-катоду, восстанавливаются на нем до металлического состояния, образуя в изоляционном зазоре проводящие перемычки в виде дендритоподобной рыхлой металлической структуры (рис. 2, б). В результате этих процессов за несколько минут могут образоваться нитевидные кристаллы толщиной 2. 20 мкм и длиной до 12 мм (рис. 2, в). После образования нитевидной перемычки кристаллы постепенно утолщаются до 0,1 мм, приобретая отчетливый металлический блеск. Сопротивление таких кристаллов может доходить до 1 Ома. Если проводящие дендриты «закорачивают» цепи питания, электронный блок сгорает. Последовательность роста дендритов хорошо прослеживается на фотографиях (рис. 3).

Классификация

Чаще всего отмывочные жидкости классифицирует по процессу отмывки печатных плат, для которых они предназначены: отмывка в растворителях, полуводная и водная отмывка.

Также жидкости можно условно разделить по виду основного применения: отмывка печатных плат, отмывка трафаретов и универсальные жидкости.

При выборе отмывочной жидкости для печатных плат оценивается метод очистки, который в зависимости от имеющегося в распоряжении оборудования (или его отсутствия) может быть ультразвуковым, струйным, конвейерным или парогазовым. Затем учитывается тип применяемого флюса, а также виды компонентов, установленных на плате. Важным критерием при выборе является экологическая и пожарная безопасность, а также приходится принимать во внимание ещё и затраты на утилизацию или регенерацию отработанной жидкости.

Жидкости на основе растворителей

Это наиболее распространенные отмывочные жидкости. Основное их достоинство — их высокая растворяющая способность, они смывают различные типы флюсов и все прочие загрязнения, которые могу оставаться на платах после монтажа. Недостаток данных отмывочных жидкостей заключается в том, что после отмывки требуется обязательное ополаскивание деионизованной водой. Яркими представителями данного типа жидкостей являются Зестрон ФА+ и АКВЕН-12.

Хорошей альтернативой эти двум жидкостям стала новая жидкость российского производства Аквалит-Ультра.

Класс аппаратуры. Влияет ли класс производимой аппаратуры на необходимость отмывки? Давайте попробуем ответить на этот вопрос. По надежности изделия электронной техники делится на три основных класса:

Класс 1 — Бытовая электроника: отмывка не требуется, так как изделия эксплуатируются в нормальных климатических условиях.

Класс 2 — Промышленная электроника — Необходимость отмывки зависит от условий эксплуатации изделий. При эксплуатации изделий, неподвергающихся влагозащите, в нормальных климатических условиях отмывка в большинстве случаев не требуется, однако в случае эксплуатации изделий в жестких климатических условиях, а также для высокочастотной электроники применение отмывки является оправданным. Кроме того требования отмывки остатков флюсов существенно зависят от типа (класса) используемого флюса.

Класс 3 — Спецтехника (военная, аэрокосмическая техника, системы жизнеобеспечения) — отмывка является обязательной.

Чем удалить флюс после пайки

Флюс используется во время пайки для предварительной обработки поверхностей выводов электронных компонентов и контактных площадок печатной платы. Улучшая их смачиваемость и растекание припоя, он повышает качество и надежность паяного соединения. Однако, остатки флюса могут вызвать коррозию металлических поверхностей, повредить плату или просто сделать конечный результат менее аккуратным. Поэтому после пайки их необходимо удалить – в этой статье рассмотрим, какими средствами это сделать.

Необходимость отмывки флюса после пайки определяется типом данного состава:

• Активные флюсы содержат кислоты и соединения на их основе (например, соляную кислоту или хлористый цинк), которые вызывают окисление (коррозию) металлических поверхностей, а также обладают токопроводимостью, из-за чего возникают нежелательные токи утечки;
• Неактивные флюсы изготавливаются на основе канифоли с добавлением спирта, скип@$&ра, глицерина и при пайке не разъедают контактные поверхности и саму печатную плату.
• Активизированные флюсы представляют собой промежуточный вариант между первыми двумя, так как изготавливаются на основе канифоли с добавлением некоторого количества активных компонентов (солянокислого или фосфорнокислого анилина, салициловой кислоты и т. д.), которые также могут вызвать коррозию печатной платы.

Таким образом, обязательной отмывки не требуют только неактивные флюсы, обладающие малой химической активностью. Однако, даже их остатки загрязняют поверхность печатной платы, делая неаккуратным внешний вид изделия, что имеет большое значение для коммерческой электроники широкого потребления. Кроме того, загрязнения на поверхности ПП затрудняет ее защитное лакирование, а также мешает проведению ремонта.

Способы и средства для очистки печатной платы от флюса

Удаление остатков флюса с печатной платы представляет собой физико-химический процесс, то есть подразумевает как механическое (абразивное), так и химическое воздействие на загрязнения. При этом важно, чтобы при очистке не были повреждены токопроводящие дорожки, контактные площадки печатной платы и сами электронные компоненты. Поэтому для механической очистки используются:

• Специальные щетки для чистки радиотехники (можно использовать в качестве замены мягкие зубные);
• Салфетки из микрофибры, обладающие высокой впитывающей способностью и мягким абразивным действием.

Помимо механического (абразивного) метода используется также струйная и ультразвуковая отмывка. Эти способы отличаются менее агрессивным воздействием на материалы самой платы и электронных компонентов.

Химическая очистка заключается в растворении остатков флюса различными химическими реагентами:

• Водорастворимые флюсы удаляются водой – сначала простой дистиллированной, а затем ионизированной. При этом используется струйная или ультразвуковая отмывка.
• Флюсы на неводной основе удаляются с помощью химических растворителей. К ним относятся этиловый спирт, ацетон, бензин, щелочные растворы, многокомпонентные составы на основе бутилацетата, одноатомных спиртов и т. д.

Данные средства поставляются как в обычной таре для промышленного использования в отмывочных машинах, так и в аэрозольных баллонах, флаконах для ручного удаления флюса в условиях ремонтных мастерских, небольших предприятий. В каталоге компании «СМТ Технологии» представлен большой выбор растворителей. Наши специалисты помогут подобрать подходящий состав, исходя из особенностей конкретного производства, используемых материалов, оборудования и т. д.

Способы отмывки печатных плат: достоинства и недостатки методов

Для обеспечения наилучшей работоспособности и уменьшения отказов печатных узлов, а также для качественного последующего нанесения влагозащитных покрытий необходимо производить очистку поверхностей печатных узлов от всех типов загрязнений (рис.1).

Рис. 1

Под отмывкой печатных плат после пайки подразумевают удаление остатков флюса с поверхности печатных узлов и электронных компонентов. Тип флюса в составе пасты определяет ее активность, необходимость отмывки и способы отмывки. Каждая группа флюсов включает несколько уровней активности, с границами, определяемыми соответствующими тестами. Выделяют три категории флюсов по методу удаления их остатков:

1. Канифольные флюсы (рис.2). Изготавливаются на основе очищенной натуральной смолы, добываемой из древесины сосны (55-65%). Внутри группы по степени активности флюсы делятся на:

а) неактивированные (Rosin, R);
б) среднеактивированные (Rosin mildly activated, RMA);
в) активированные слабокоррозионные (Rosin activated, RA).

Канифольные флюсы группы R имеют самую низкую активность среди вышеперечисленных. Содержат канифоль и растворитель. Данные флюсы подходят только для чистых и легко поддающихся пайке поверхностей. Остаток флюса группы R твердый, некоррозионный, нетокопроводный и может не удаляться с большинства изделий. Остаток может быть удален при помощи соответствующего растворителя.

Рис.2. Канифольный флюс AIM RMA 202-25

Наибольшее распространение получили флюсы средней активности (RMA), состоящие из канифоли, растворителя и небольшого количества активатора. Большинство флюсов RMA имеют достаточно низкую активность и наилучшим образом подходят для легко паяемых поверхностей. Обладают достаточной очищающей способностью, обеспечивают хорошее смачивание и растекаемость припоя. Такие флюсы явились предшественниками материалов, не требующих отмывки. Тем не менее, они могут быть коррозионными, поэтому рекомендуется проводить отмывку изделий после пайки (растворителями либо водными мыльными растворами). Остаток флюсов RMA прозрачный и мягкий. Если остаток флюса RMA необходимо смыть, то отмывка производится соответствующим растворителем.

RA-флюсы используются достаточно редко вследствие своей высокой активности, преимущественно для пайки подвергшихся сильному окислению поверхностей. Состоят из канифоли, растворителя и агрессивных активаторов. Остатки флюса RA считаются коррозионными и должны быть очищены незамедлительно после оплавления органическими растворителями на основе спирта.

Рис.3. Водосмываемый флюс Hydro X20

2. Водосмываемые флюсы (Water soluble), изготовленные на основе органических кислот (иначе называемые organic acid, OA), гелеобразующей добавки и растворителя (рис.3). Флюс WS производится с широким диапазоном уровней активности – от нейтральной до чрезвычайно высокой активности, что позволяет использовать данный флюс для пайки даже самых трудно паяемых поверхностей, таких как нержавеющая сталь. Ввиду того, что флюс WS может иметь различную активность, необходимо учитывать данные спецификации флюса касательно коррозии и токопроводности. Обеспечивают хорошие результаты пайки благодаря своей высокой активности, однако требуют обязательной отмывки горячей деионизированной водой (55–65°С).

3. Безотмывные флюсы, не требующие отмывки (No-clean, NC), изготавливаемые на основе натуральных и синтетических смол. Имеют в составе меньше смол, чем RMA-флюсы (35-45%), Как правило, флюсы NC имеют низкую или среднюю активность и предназначены для легко паяемых поверхностей. Процент твердых остатков No-clean флюсов сведен к минимуму и составляет менее 2 %. Отмывка при использовании таких флюсов не является обязательной. Предполагается, что остаток можно не смывать в большинстве случаев. Если отмывка все же необходима, то проводится с применением тех же материалов, что и для RMA-флюсов. Некоторые, но не все, флюсы NC отмываются сложнее, чем флюсы RMA (рис.4).

Рис. 4. Безотмывный флюс Multocore MFR 301

Иной раз на упаковке или в инструкции к флюсам можно встретить заявления, что флюс производства какой-либо компании очень высококачественный и вовсе не требует промывки после пайки, так как не обладает коррозионной активностью и не электропроводен. Но как правило это полный вымысел, доказательством того служат многочисленные сообщения, что после использования того или иного вида флюса после пайки появляются такие огромные утечки, что электроника просто отказывается работать. Иногда производители флюса или паяльной пасты честно пишут, что их продукт должен быть смыт с печатной платы не позднее нескольких часов после нанесения. Если этого не сделать, то впоследствии, даже нормально промытая печатная плата может получить такие неустранимые токи утечки, которые крайне негативно скажутся на работе электронного устройства. Понятно, что после нанесения любого флюса, необходимо как можно быстрее выполнить пайку и качественную промывку, дабы не экспериментировать с качеством выпускаемой продукции.

В большинстве случаев хочется сделать быструю промывку печатной платы после ручного монтажа, не прибегая к помощи струйных промывочных машин или ультразвуковых ванн. Как правило, вполне можно обойтись подручными средствами, не снижая качество промывки печатной платы.

Для промывки плат после монтажа с паяльной пастой на основе вазелинового масла можно применять бензин «Галоша» (НЕФРАС С2-80/120). Бензин фактически растворяет вазелиновое масло. Разумеется, следует учитывать, что при такой промывке, если количество используемого бензина невелико, получается заметная жирная пленка на поверхности платы, которая будет обладать некоторой электропроводностью, с уровнем утечки, выше допустимого для многих устройств, что может привести даже к выходу их из строя. Во избежание указанных проблем следует делать промывку два или три раза, каждый раз заменяя бензин. При первой промывке печатной платы, следует дать ей полежать в бензине от 10-ти до 50-ти минут для лучшего растворения флюса в труднодоступных местах, периодически необходимо покачивать ванночку, чтобы бензин омывал печатную плату. Для компонентов SMD время увеличивается до 50 минут в зависимости от того, насколько сложно будет проникать бензин под напаянные детали. Для печатных плат, содержащих только выводные детали, достаточно 10 минут для первой промывки. Две оставшиеся промывки могут быть от 1-й до 10-ти минут (опять же в зависимости от типа установленных деталей) с интенсивным обмыванием платы с помощью покачивания ванночки.

Для промывки печатных плат после монтажа с флюсом из чистой канифоли следует применять изопропиловый спирт (изопропанол) 98%. Технология промывки полностью аналогична описанной выше технологии, применяемой для промывки плат после монтажа с паяльной пастой на основе вазелинового масла.

Получить заметно лучший результат промывки печатных плат можно, используя универсальную спирто-бензиновою смесь (СБС), которую также следует применять после пайки комбинированными пастами, содержащими одновременно жир и канифоль. Спирто-бензиновая смесь (СБС) готовится в пропорции 50% спирта и 50% бензина. Это основной, универсальный раствор для промывки печатных плат после любых флюсов. Однако не следует такой способ промывки и раствор считать оптимальным выбором вообще, они хороши лишь своей простотой, но на этом их достоинства можно считать исчерпанными.
При проведении обезжиривания в ваннах окунанием необходимо учитывать, что растворяющая способность подобного вида растворов заметно снижается при содержании в обезжиривающем составе более 0,7 % масел.

Недостатком ручного способа промывки также является горючесть, поэтому необходимо строго соблюдать технику обращения с легковоспламеняемыми веществами.

После завершения промывки печатных плат необходимо выполнить их ополаскивание в дистиллированной воде. Возможно использование воды, фильтрованной через промышленную или бытовую систему обратного осмоса. Если ни один из этих вариантов недоступен, можно использовать воду, пропущенную через обычный бытовой фильтр для питьевой воды, но в этом случае возможно образование белых пятен на платах после их высыхания, так как вода будет не полностью стекать с печатных плат при сушке.

Конечно, описанными методами полностью отмыть с контактных площадок вазелиновый или канифольный флюс под такими SMD-компонентами, как корпуса BGA, QFN и подобные, практически невозможно. Во всяком случае, это будет весьма затруднительно и при таких методах промывки нельзя гарантировать нормальный результат. Для этих целей следует использовать ультразвуковую ванну и соответствующие растворы.

Один из наиболее распространенных методов отмывки — с помощью ультразвука;кроме того, отмывка в ультразвуке обеспечивает более быстрое растворение методами агитационных воздействий (рис.5, 6). При выборе оптимального поверхностных загрязнений по сравнению с другими процесса ультразвуковой отмывки возникает вопрос: какова должна быть мощность или частота ультразвуковых колебаний?

Результаты испытаний показывают, что частота 35-40 кГц является оптимальной для большинства случаев. Были проведены следующие испытания по удалению различных остатков для определения мощности ультразвука при отмывке печатных узлов:

• остатки флюсов паяльных паст;
• удаление шариков припоя;
• пленочные загрязнения;
• солевые загрязнения.

Испытания проводились при тестовых частотах 25, 35, 45 и 135 кГц и акустических колебаниях 60, 80 и 100%. Влияние на результаты оказывают: энергия, концентрация промывочной жидкости, совместимость материалов и температура.

Рис. 5. Отмывка печатных узлов с помощью ультразвука

При удалении остатков флюса концентрация промывочной жидкости является наиболее важным фактором; второй по значимости — температура. Частота также оказывает существенное воздействие. Низкие частоты в пределах 20-30 кГц способствуют быстрому растворению загрязнений и не вызывают повреждения изделий, а сверхнизкие частоты (меньше 20 кГц) могут приводить к появлению проблем. Тем не менее для большинства процессов отмывки предпочтительной является частота в диапазоне от 35 до 45 кГц. Частоты в этом диапазоне гарантируют наиболее быстрое и эффективное растворение загрязнений, особенно под корпусами компонентов.

Время отмывки обычно составляет от 3 до 15 мин и зависит от типа оборудования, степени полимеризации остатков флюса, типа, мощности и времени агитационного воздействия, а также типа промывочной жидкости.

При промывке в ультразвуке следует придерживаться важных правил:
1. Применять промывочную жидкость следует в рекомендуемой по инструкции концентрации. Уменьшение концентрации относительно рекомендуемых значений приводит к значительному ухудшению результатов отмывки.

2. При подготовке моющего раствора путем разведения концентрата промывочной жидкости следует использовать деионизованную воду. Применение обычной водопроводной воды может снизить эффективность и срок жизни промывочной жидкости.

3. Любые остатки флюсов склонны к «стеклованию» при воздействии высоких температур пайки (свыше 250 °С) и длительного времени между процессами пайки и отмывки (2-3 суток). Для улучшения качества отмывки рекомендуется минимизировать время между процессами пайки и отмывки (предпочтительно производить отмывку в течение 10-50 мин после пайки, максимальное время выдержки не должно превышать 2-3 часов).

4. Постоянно контролировать степень загрязнения моющего раствора. Для успешной отмывки необходимо поддерживать низкий уровень загрязнений в промывочной жидкости. Чрезмерное загрязнение моющего раствора будет способствовать ухудшению результатов отмывки.

5. В результате экспериментов было выявлено, что повышение температуры промывочной жидкости приводит к значительному ускорению отмывки, особенно при использовании низкопрофильных компонентов, тогда как увеличение времени цикла отмывки только косвенно влияет на результаты отмывки.

Рис. 6. Роботизированная система ультразвуковой отмывки РОНДО

Стадия ополаскивания важна наравне со стадией отмывки, полное н качественное удаление остатков растворенных флюсов и промывочной жидкости могут быть обеспечены только при использовании чистых материалов в сочетании с их правильной эксплуаиацией. Ополаскивание в зависимости от типа промывочной жидкости может производиться с применением разных сред, например, воды или спирта. Спиртовые процессы требуют пожаро- и взрывобезопасного исполнения оборудования отмывки, которое практически не производится в настоящее время. Поэтому наибольшее распространение получили водные процессы.

Основное преимущество струйной отмывки перед ультразвуковой то, что применяя струйную отмывку можно отмывать элементы, чувствительные к ультразвуку (такие как танталовые конденсаторы, кварцевые резонаторы).

Печатный узел помещается в пустую камеру, затем на него воздействуют струи моющего раствора, нагнетаемого помпой через форсунки. Для струйной отмывки

Рис. 7. Отмывочная жидкость Ремрад

используются жидкости на водной основе. Отмывочная жидкость должна быть совместима с деталями оборудования и отмываемых изделий, не приводить к их деформации, разрушению, окислению, а также эффективно удалять требуемые загрязнения с поверхности изделий. В качестве удачного примера можно привести жидкость РЕМРАД (рис. 7) на водной основе.

Универсальным средством для очистки всеми способами отмывки является универсальная жидкость для отмывки печатных плат ТМ-Тем Рад, которая с успехом прошла испытания на предприятии ОАО «НИИ ДАР».

Это средство является высококонцентрированным низкопенным щелочным средством на водной основе и специально предназначено для очистки и обезжиривания печатных плат после пайки, эффективно удаляет остатки канифольного флюса, паяльной пасты, трубчатого припоя, а также различные эксплуатационные загрязнения органического характера. Очистка средством ТМ-РемРад может производиться как вручную, так и с использованием ультразвуковых ванн, также автоматизированных систем мойки всех типов.

Так как РемРад является концентратом, то его необходимо смешать с водой в соотношении примерно 1к 10. Желательно, конечно, использовать деионизированную воду, но Ремрад эффективно работает в воде любой жесткости, в диапазоне температур от 25 до 80°С. Биоразлагаем, не требует специальных условий утилизации.

При ручном способе отмывки просто погружаем плату в ванну с раствором, при необходимости используем щетку, и споласкиваем платы деионизованной водой.

При использовании ультразвукового способа отмывки погружаем плату, требующую очистки, ванну с приготовленным раствором и ставим на 5-10 минут отмывки. В случае сильно загрязненных поверхностей рекомендуется дополнительное механическое воздействие.

После очистки средством плату необходимо отмыть в воде и далее высушить феном. Стоит отметить, что средство не оказывает отрицательного воздействия на обрабатываемые поверхности и не разлагается с выделением вредных веществ. Таким образом, ТМ-РемРад является универсальным высокоэффективным отмывочным средством, используя которое вы всегда будете уверенны в чистоте печатной платы.

По отзывам клиентов, жидкость Ремрад обладает хорошими отмывающими свойствами, не требует частой замены раствора, обладает нейтральным запахом, отмывает практически все типы загрязнений, универсальна, выпускается в удобных канистрах различного объема (1л, 5л, 30л, бочки – 200л).

Совершенно новая технология, сочетающая в себе преимущества струйной отмывки в воздухе с вакуумной отмывкой в модифицированных спиртах.

Струи в вакууме — это водная или полуводная технология, при которой распыление жидкости из вращающихся рамп происходит при разрежении в камере. Например, в установке УСОТП остаточное давление на стадии отмывки составляет 0,4 атм., а на стадии сушки — 0,2 атм. Такое разрежение при отмывке позволяет отмывочной жидкости проникнуть в самые маленькие зазоры и глухие отверстия, обеспечивая доступ к загрязнениям.

Ну и благодаря вакуумированию, а также возможности нагревать воздух в камере до 120 гр. при высоком воздухообмене – чередуя циклично процессы, мы можем создавать различные процессы сушки, от щадящей, до интенсивной, в зависимости от требований заказчика.

Какие инструменты и материалы нужны?

Для удаления флюса с платы после пайки вам потребуются следующие инструменты и материалы:

Эти инструменты и материалы помогут вам эффективно удалить флюс с платы после пайки и подготовить ее к дальнейшей эксплуатации.

Пошаговая инструкция удаления флюса

Чтобы удалить флюс с платы, следуйте указанным ниже шагам:

Шаг 1: Подготовка рабочего пространства

Подготовьте чистое рабочее пространство, на котором будете удалять флюс. Убедитесь, что рабочая поверхность чиста и плоска. Разместите плату на рабочей поверхности так, чтобы она была удобно доступна для работы.

Шаг 2: Очистка платы мягкой щеткой

Используя мягкую щетку или антистатическую щетку, аккуратно очистите плату от остатков флюса. Будьте осторожны и не нажимайте слишком сильно, чтобы не повредить электронные компоненты или проводки на плате.

Шаг 3: Применение изопропилового спирта

Натрите ватным тампоном или чистой тканью с немного изопропилового спирта. Нанесите спирт на плату и аккуратно протрите ее поверхность до удаления остатков флюса. Будьте внимательны и не натирайте слишком сильно, чтобы не повредить электронные компоненты.

Шаг 4: Проверка чистоты платы

После удаления флюса, осмотрите плату, чтобы убедиться, что нет остатков флюса. Визуально проверьте поверхность платы на наличие следов флюса или других загрязнений.

Следуя этой пошаговой инструкции, вы можете успешно удалить флюс с платы и гарантировать надежность и долговечность вашего электронного устройства.

Самый простой способ убрать флюс с платы

Электронщики и радиолюбители используют различные составы для смывки флюсов после пайки. Есть как покупные варианты, полностью готовые к работе, так и самодельные, не менее эффективные. При всем этом сложность заключается в том, чтобы при смывке не повредить миниатюрные резисторы и диоды на плате.

Поэтому в данной работе важен не только состав смывки для флюса, но и материалы, которыми он будет наноситься на плату. В качестве такого материала рекомендуется использовать кусок ткани из микрофибры или небольшую радиотехническую щётку.

Основным же компонентом для смывки флюса всегда был и остается спиртовый раствор (не менее 72% спирта). Практически любой флюс полностью растворяется в спирте. Поэтому чтобы очистить плату от флюса, вполне достаточно будет использовать ткань из микрофибры и спиртовый раствор для этих целей.

При этом действовать нужно аккуратно. Нельзя тереть тканью плату, ведь так можно легко навредить радиокомпонентам. Всё это может привести к их порче из-за смещения или станет причиной потери сигнала.

Другие варианты смывок для флюса

Помимо этилового спирта и составов на его основе, для смывки флюса можно использовать:

• Древесный спирт;
• Изопропиловый спирт;
• Если ничего под рукой нет, то жидкость для снятия лака, но только на основе ацетона;
• Бензин «Калоша»;
• Щелочной раствор, в котором содержатся не более 5% активных веществ.

Наверняка многие знают, что для пайки плат существуют и такие флюсы, которые по инструкции не требуют абсолютно никакой смывки. Это так называемые безотмывочные флюс, которые, тем не менее, всё равно оставляют следы на печатной плате.

В результате этого, поверхность платы становится матовой, что существенно ухудшает возможность детального рассмотрения радиокомпонентов на ней. В любом случае, если после использования такого безотмывочного флюса поверхность платы потемнела, флюс лучше все-таки будет смыть.

Как бы там ни было, но во избежание образования оксидной пленки, обязательной смывки, требуют органические и синтетические флюсы, а также, флюсы на основе канифоли. Состав флюса всегда можно найти на упаковке, что позволит правильно решить вопрос о необходимости его смывки.

При этом смывать флюс с платы нужно осторожно, а начинающим радиолюбителям рекомендуется на первых порах избегать данной процедуры.