Какой тип корпуса у данной микросхемы

Условно все типы корпусов электронных компонентов можно разделить на два типа: корпуса с выводами для монтажа в сквозные отрверстия (РТН-Plated Through-hole) и корпуса с планарыми выводами (SMT — Surface Mounting Technology).

  1. корпуса с периферийным расположением выводов, когда вы¬воды расположены по краям кристалла или корпуса;
  2. корпуса с матричным расположением выводов.

Следует отметить, что большинство типов микросхем имеют периферийное расположение выводов. Тем не менее, шаг периферийных выводов ограничен 0,3 мм, что позволяет микросхемам с корпусами больших размеров иметь до 500 выводов. Но нужно принять во внимание, что при шаге выводов меньше 0,5 мм выход годных изделий резко снижается.

  1. CSP (Chip-scale Packages — корпус, соизмеримый с размером кристалла),
  2. PBGA (Plastic Ball Grid Array — пластмассовые корпуса с шариковыми матричными выводами),
  3. CBGA (Ceramic Ball Grid Array — керамические корпуса с шариковыми матричными выводами),
  4. PPGA (Plastic Pin Grid Array — пластмассовые корпуса с матричными контактными площадками),
  5. CCGA (Ceramic Column Grid Array — керамические корпуса со столбиковыми матричными выводами).

Ниже приведена информация об основных типах корпусов элкетронных комопнентов, применяемых при разработке печатных плат.

Виды современных интегральных микросхем — типы логики, корпуса

Все современные микросхемы подразделяются на три типа: цифровые, аналоговые и аналого-цифровые, — в зависимости от того, с сигналами какого типа они работают. Сегодня мы поговорим о цифровых микросхемах, поскольку большинство микросхем в электронике — именно цифровые, они работают с цифровыми сигналами.

Цифровой сигнал имеет два стабильных уровня — логический ноль и логическая единица. У микросхем выполненных по разным технологиям уровни логических нуля и единицы различаются.

Внутри цифровых микросхем могут находиться различные элементы, названия которых известны любому электронщику: ОЗУ, ПЗУ, компаратор, сумматор, мультиплексор, дешифратор, шифратор, счетчик, триггер, различные логические элементы и т. д.

Виды современных интегральных микросхем

На сегодняшний день более всего распространены цифровые микросхемы технологий ТТЛ (транзисторно-транзисторная логика) и КМОП (комплиментарный металл-оксид-полупроводник).

У микросхем технологии ТТЛ уровень нуля равен 0,4В, а уровень единицы 2,4В. У микросхем технологии КМОП уровень нуля почти равен нулю, а уровень единицы — равен почти напряжению питания микросхемы. Нулевое напряжение у микросхемы КМОП получается путем подключения соответствующего вывода к общему проводу, а напряжение высокого уровня — подключением к шине питания.

Типы корпусов микросхем

В названии микросхемы указывается ее серия, отражающая тип технологии по которой изготовлена данная микросхема. Различные микросхемы имеют разную скорость работы, различаются по предельной частоте, по допустимому току выводов, энергопотреблению и т. д. Ниже приведена таблица, где представлены некоторые типы микросхем и их характеристики.

Проектируя схему какого-нибудь электронного устройства, стараются использовать в первую очередь микросхемы одного типа логики, чтобы избежать несоответствия в уровнях цифровых сигналов (верхнего и нижнего уровней).

Микросхема на плате

Выбор конкретной логики микросхемы осуществляют исходя из требуемой рабочей частоты, энергопотребления и других характеристик микросхемы, а также ее стоимости. Однако иногда не получается обойтись микросхемами одного типа, ведь одна часть проектируемой схемы может потребовать например более высокой скорости, свойственной микросхемам технологии ЭСЛ, а другая — низкого энергопотребления, свойственного КМОП-микросхемам.

В таких случаях разработчики порой вынужденно прибегают к использованию дополнительных преобразователей уровней, хотя часто удается обойтись и без них: выходной сигнал с микросхемы КМОП можно подать на вход ТТЛ, но подавать сигнал с микросхемы ТТЛ на микросхему КМОП не рекомендуется. Далее давайте рассмотрим наиболее популярные корпуса современных микросхем.

DIP

Микросхемы в DIP-корпусе

Классический, часто встречающийся на старых платах корпус прямоугольной формы с двумя рядами выводов. PDIP – пластиковый корпус, CDIP – керамический корпус. Керамика имеет близкий к полупроводниковому кристаллу коэффициент температурного расширения, поэтому CDIP – корпус более надежен и долговечен, особенно если микросхема используется в тяжелых климатических условиях.

В обозначении микросхемы указывается количество выводов: DIP8, DIP14, DIP16 и т. д. Микросхемы серии ТТЛ-логика 7400 имеет традиционный корпус DIP14. Данный корпус хорошо подходит как для автоматизированной, так и для ручной сборки при выводном монтаже (в отверстия на плате).

Компоненты в корпусах DIP выпускаются обычно с количеством выводов от 8 до 64. Шаг между выводами 2,54 мм, расстояние между рядами 7,62, 10,16, 15,24 или 22,86 мм.

Переходник для DIP-микросхем

Нумерация выводов начинается с верхнего левого и идет против часовой стрелки. Первый вывод находится возле ключа — специальной выемки либо круглого углубления на одном из краев корпуса микросхемы. Если смотреть сверху на маркировку, расположив корпус микросхемы выводами вниз, то первый вывод будет всегда сверху слева, далее счет идет по левой стороне вниз, затем по правой стороне снизу — вверх.

Полезная электроника своими руками, электронные самоделки в Telegram : Практическая электроника на каждый день

SOIC

Микросхемы в корпусе SOIC

Прямоугольный корпус микросхем для поверхностного (планарного) монтажа. Два ряда выводов расположены с двух сторон микросхемы. Практически корпуса SOIC занимают на платах почти на треть, а иногда и вдвое меньше места чем корпуса DIP, к тому же корпус SOIC втрое тоньше чем DIP.

Сравнение корпусов и размеров микросхем

Нумерация выводов, если смотреть на микросхему сверху, начинается слева сверху от ключа в виде круглого углубления, затем идет против часовой стрелки. Корпуса обозначаются SO8, SO14 и т. д., в соответствии с количеством выводов: 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32 и 54. Расстояние между выводами 1,27 мм. Почти все современные DIP-микросхемы имеют сегодня аналоги для планарного монтажа в корпусах SOIC.

PLCC (CLCC)

Микросхемы в корпусе PLCC (CLCC)

PLCC – пластиковый и СLCC — керамический планарные корпуса квадратной формы с контактами по краям с четырех сторон. Данный корпус предназначен для пайки поверхностным (планарным) монтажом на плату либо для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).

Микросхема в корпусе PLCC

В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. На микросхему при необходимости легко может быть установлен радиатор, как и на SOIC. Шаг между ножками 1,27 мм. Количество выводов от 20 до 84.

TQFP

TQFP — тонкий квадратный корпус микросхемы для поверхностного монтажа

TQFP — тонкий квадратный корпус микросхемы для поверхностного монтажа, схожий с PLCC. Отличается меньшей толщиной (всего 1 миллиметр) и имеет стандартный размер выводов (2 миллиметра).

Монтаж микросхемы TQFP

Возможное количество выводов от 32 до 176 при размере одной стороны корпуса от 5 до 20 миллиметров. Используются медные выводы с шагом 0.4, 0.5, 0.65, 0.8 и 1 миллиметр. TQFP позволяет решить такие задачи, как увеличение плотности размещения компонентов на печатных платах, уменьшение размеров подложки, уменьшение толщины корпусов устройств.

  • IGBT-транзисторы — основные компоненты современной силовой электроники
  • Как проверить полевой транзистор
  • Методы поиска неисправностей в электронных схемах

Надеюсь, что эта статья была для вас полезной. Смотрите также другие статьи в категории Электрическая энергия в быту и на производстве » Практическая электроника

Подписывайтесь на канал в Telegram про электронику для профессионалов и любителей: Практическая электроника на каждый день

Поделитесь этой статьей с друзьями:

SOIC

Корпус микросхемы SOIC

Компактный прямоугольный корпус с выводами по краям. Часто маркируется производителями аббревиатурой SO или SOP. Упрятанная в такой корпус микросхема может быть вдвое компактней и занимать вдвое меньше места на плате, чем если бы она была установлена в DIP. Ещё одно отличие касается выводов. Как и в случае с DIP корпусами, они располагаются вдоль краёв. Но запаиваемые на плате лепестки расположены в данном случае не перпендикулярно плоскости корпуса, а параллельно ей.

Чертежи корпусов микросхем SOIC

QFP

Корпус микросхемы QFP

Плоский четырёхугольный корпус для поверхностного монтажа. Выводы размещены по краям. Во многом QFP корпус походит на SOIC, с той лишь разницей, что выводы располагаются здесь вдоль всех четырёх сторон, а не только вдоль двух.

Чертежи корпусов микросхем QFP, TQFP, LQFP

Корпуса микросхем

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями. DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра. DIP корпуса микросхемОдной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7. QDIP корпусРазновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In-line Package) – корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP — из керамики. Если у микросхемы много выводов, например 28 и более, то корпус может быть широким. PDIP корпусSIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди. SIP корпусТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26. ТО92 корпусTO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое… TO220 корпусPENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения. PENTAWATT корпусDPAK — (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные. DPAK корпусSO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма). SO корпусSOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP. PDIP/SOIC корпусТакже существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded). SOJ корпусQFP (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки. BQFP корпусВ это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP). Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут. QFP корпусаQFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Габаритные размеры и расстояние между выводами корпусов QFN можно посмотреть тут. Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу. QFN корпусTSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото. TSOP корпусPLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут. PLCC корпусZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут. ZIP корпус

Адвансед Опубликована: 2012 г. 0 0

Вознаградить Я собрал 0 0

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) — то же самое, что и SOIC.

SOP корпус

Модификации корпуса SOP:

PSOP — пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

PSOP корпус

HSOP — теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

HSOP корпус микросхемы

SSOP(Shrink Small Outline Package) — » сморщенный» SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

SSOP корпус

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) — тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но «размазанный» скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

TSSOP корпус

SOJ — тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы «J» под саму микросхему. В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:

SOJ корпус

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) — четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

QFP корпуса микросхем

PQFP — пластиковый корпус QFP. CQFP — керамический корпус QFP. HQFP — теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP (Thin Quad Flat Pack) — тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

Корпуса микросхем

Распространенные типы корпусов ИС

Типы пакетов ИС

Двойные линейные пакеты — один из самых ранних и наиболее распространенных типов корпусов ИС.. Они имеют два параллельных ряда штырьков, которые легко вставляются в гнездовой разъем на печатной плате.. DIP-корпуса имеют разное количество выводов., такой как 8, 14, 16, 20, и более. Хотя они все еще используются в некоторых приложениях, они становятся менее распространенными из-за более компактных и эффективных типов упаковки.

  • Устройство для поверхностного монтажа (SMD)

Корпуса SMD популярны из-за их компактных преимуществ.. В отличие от DIP-пакетов, Корпуса SMD не имеют выводов или штифтов для вставки в сквозное отверстие.. Вместо, у них есть небольшие паяные площадки на нижней поверхности корпуса, позволяет припаивать их непосредственно к печатной плате. Общие типы пакетов SMD включают Четырехместный пакет с плоским экраном (QFP), Интегральная схема малого контура (SOIC), и тонкий небольшой контурный пакет (TSOP).

BGA-корпуса предназначены для высокопроизводительных приложений. У них есть ряд шариков припоя на их нижней поверхности., замена традиционных штифтов или выводов. Микросхема монтируется на печатную плату с помощью шариков припоя, соединяющих ее с соответствующими контактными площадками на печатной плате.. BGA обладают превосходными электрическими характеристиками., рассеивание тепла, и большое количество выводов, они являются лучшим выбором для микропроцессоров и графических процессоров.

Корпуса QFN похожи на BGA., но у них нет открытых выводов или шариков на дне. Вместо, у них есть маленькие металлические накладки на дне, которые используются для поверхностного монтажа на печатной плате. Пакеты QFN обладают хорошими тепловыми характеристиками и низким профилем., они обычно используются в приложениях управления питанием.

Это тип упаковки интегральной схемы для поверхностного монтажа., Этот тип упаковки имеет плоскую, прямоугольный пластиковый корпус и открытые медные площадки на нижней стороне для пайки, а не выводы, которые торчат по бокам. Они используются для компактных и легких устройств., такие как сотовые телефоны и бытовая электроника.

  • Пакет чипов (Трудность в производстве печатных плат может возникнуть здесь, когда при штриховке не учитываются те же конструктивные ограничения, что и для печатных проводников.)

Пакеты CSP чрезвычайно компактны и спроектированы так, чтобы максимально приблизиться к размеру интегральной схемы.. Они находят частое применение в сценариях, требующих ограниченного пространства., как в смартфонах и носимых гаджетах. CSP сложно производить, но они набирают популярность по мере развития технологий..

Тип упаковки ИСОписаниеПреимуществаНедостаткиОбщие приложения
Двойной рядный корпус (ОКУНАТЬ)Один из самых ранних и распространенных типов корпусов с двумя рядами контактов.Простая вставка в гнездовые разъемы на печатной платеГромоздкий, ограниченное количество выводов, не подходит для современных дизайновУстаревшие приложения, простые схемы
Устройство для поверхностного монтажа (SMD)Паяные площадки на нижней поверхности, компактныйКомпактный, легкий, подходит для автоматизированной сборкиНе идеально подходит для приложений с высокой мощностьюОбщая электроника, потребительские устройства
Шаровая сетка (BGA)Шарики припоя на нижней поверхности, высокая производительностьБольшое количество выводов, отличное тепловыделениеСложная доработка/ремонт, сложный в производствеМикропроцессоры, графические процессоры, высокоскоростные приложения
Quad Flat без свинца (QFN)Нет открытых проводов, металлические накладки на дне, хорошие тепловые характеристикиКомпактный, Низкопрофильный, лучшие тепловые характеристикиТрудно проверить паяные соединения, не для большой мощностиИС управления питанием, РЧ-приложения
Двойной плоский без свинца (ДФН)Меньший вариант QFN, меньше контактовКомпактный, компактный, легкийОграниченное количество выводов, сложная переделкаМобильные устройства, маленькая электроника
Пакет чипов (Трудность в производстве печатных плат может возникнуть здесь, когда при штриховке не учитываются те же конструктивные ограничения, что и для печатных проводников.)Чрезвычайно компактный, близко к размеру ICМаксимальная миниатюризация, компактный дизайнСложность в производстве, может потребоваться специализированная печатная платаСмартфоны, носимые устройства, приложения с ограниченным пространством

Выбор правильных типов корпусов ИС

Выбор правильного типа корпуса ИС является важным решением, которое зависит от нескольких факторов, связанных с конкретным приложением и требованиями к конструкции.:

Требования к кандидатам: Различные типы корпусов имеют разные электрические и тепловые характеристики., поэтому при выборе пакета IC, важно понимать требования приложения, включая необходимый функционал, рассеяние мощности, и тепловыделение. Только так можно подобрать наиболее подходящий тип.

Количество выводов и требования к вводу-выводу: Определяем необходимое количество входов/выходов (ввод/вывод) пины для вашей схемы. Если ваш дизайн требует большого количества выводов, рассмотрите типы корпусов, такие как BGA или QFP. Для меньшего количества выводов, QFN или меньшие пакеты могут быть подходящими.

Пространство на доске и ограничения макета: Оцените доступное пространство на доске и ограничения компоновки. Если вам нужно сэкономить место и у вас жесткие требования к планировке, рассмотрите меньшие пакеты, такие как QFN или CSP.

Тепловые соображения: Для мощных приложений или устройств, выделяющих значительное количество тепла, выбирать типы корпусов ИС с хорошими свойствами рассеивания тепла, такие как BGA.

Особенности изготовления и сборки: Учитывайте простоту изготовления и сборки при выборе типа упаковки. Некоторые пакеты, как BGA, может потребоваться специальное оборудование для пайки, пока другие, как DIP или SMD, более просты в обращении.

Соображения стоимости: Различные типы пакетов поставляются в разных ценовых категориях.. Выберите упаковку, отвечающую вашим требованиям, без ненужного завышения производственных затрат.

Надежность и долговечность: Учитывайте условия эксплуатации и требования к долговечности для конкретного приложения.. Некоторые типы пакетов, как BGA и QFN, могут предложить повышенную надежность благодаря конфигурации паяного соединения.

Гибкость дизайна и будущие обновления: Рассмотрите потенциальную потребность в будущих обновлениях или изменениях конструкции.. Типы пакетов с большим количеством выводов могут обеспечить большую гибкость при добавлении функций или функций..

Названия типов корпусов интегральных микросхем и их внешний вид

В таблице представлены названия типов корпусов популярных интегральных микросхем и их внешний вид. Полезная информация для разработчиков печатных плат и электронных схем разного класса.

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

корпус микросхемы

  • Как адаптировать автосигнализацию для охраны помещения
  • Стереофонический усилитель низкой частоты на LA4108 (9-18В, 5Вт)
  • Схема коротковолнового конвертера для СВ приемника
  • Автоматический регулятор напряжения

бесплатная сборка печатных плат в NextPCB

Используете ли вы старые отечественные радиодетали? Голосовать Результаты

PCBONLINE

схемы на лампах и транзисторах

Оцените статью
TutShema
Добавить комментарий