Как снять компаунд с платы

Силиконовый компаунд: Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. . Когда останется маленький слой около самой платы его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко устранить его с помощью зубочистки.

Герметик ВИКСИНТ У-2-28НТ готовят путем соединения всех его компонентов, приведенных в примере 1, и их механического перемешивания при помощи металлической фрезы. Остатки герметика в пастообразном состоянии удаляют с фрезы через 2 часа после окончания перемешивания при помощи ветоши, смоченной в нефрасе.

Зачем микросхемы заливают компаундом?

Микросхемы, залитые компаундом, отличаются солидной прочностью и длинным сроком службы. Более того компаунд защищает от влаги, пыли, электрических перебоев, термического напряжения и прочих механических воздействий.

Компаунд — термоактивная, термопластическая полимерная смола (отверждаемая в естественных условиях) и эластомерные материалы с наполнителями и (или) добавками или без них после затвердевания. Используется в качестве электроизоляционного материала и как средство взрывозащиты.

Шаг 1: Подготовка к работе

Прежде чем начать процесс удаления компаунда с платы, убедитесь, что вы имеете следующие инструменты под рукой:

  • Изопропиловый спирт
  • Ватные палочки или мягкая ткань
  • Пластиковые или деревянные инструменты (например, пластиковая лопатка)
  • Термопаста нового поколения (при необходимости)

Шаг 2: Отключите оборудование и разборка

  1. Отключите оборудование от источника питания и дайте ему остыть, чтобы избежать ожогов.
  2. Осторожно разберите устройство, чтобы получить доступ к плате, с которой нужно удалить компаунд.

как снять компаунд с платы феном

  1. Сначала используйте пластиковый или деревянный инструмент для осторожного удаления больших кусков компаунда. Не используйте металлические инструменты, чтобы избежать повреждения платы.
  2. Если компаунд мягкий, вы можете аккуратно соскрести его с платы при помощи ватных палочек или края мягкой ткани.

Не применяйте сильное давление, чтобы избежать повреждения платы или компонентов. Избегайте попадания компаунда на другие части устройства.

Как снять компаунд

Компаунд представляет собой термоактивную, термопластическую полимерную смолу, которая затвердевает в естественных условиях, а также эластомерные материалы с наполнителями. Он используется как электроизоляционный материал.

Практика снятия электроизоляционного компаунда

Как снять компаунд

Статьи по теме:

  • Как снять компаунд
  • Как убрать с экрана надпись
  • Как сделать двухстороннюю визитку

Вам понадобится

  • — термофен;
  • — зубочистка;
  • — пинцет.

Инструкция

Воспользуйтесь для снятия компаунда следующим инструментом: термофен, острая игла, остро заточенная зубочистка, сделанная из твердой породы дерева, тонкий пинцет. Установите температуру фена около 200 градусов, начните нагрев компаунда по краю микросхемы до тех пор, пока он не размягчится (это можно проверить с помощью иглы). Как только пойдет процесс размягчения, этой же иглой попробуйте снять компаунд, а точнее его верхний слой. Не торопитесь, чтобы не повредить плату.

Снимите остаток компаунда с платы, а также краев микросхемы с помощью зубочистки после того, как на поверхности платы останется тонкий слой. Далее после выполнения этих действий у вас должна остаться микросхема, очищенная от компаунда.

Затем нужно снять микросхему. Для этого установите температуру фена от 270 до 290 градусов и начинайте нагрев микросхемы, пока не появятся шары припоя. Нагревайте ее еще одну-полторы минуты, далее попробуйте приподнять один край схемы с помощью пинцета. Снимите ее, далее выполните снятие остатков компаунда с платы и микросхемы аналогично предыдущим действиям.

Выполните удаление компаунда с микросхемы другим способом. Для этого закрепите плату под микроскопом, нагрейте ее феном (220 градусов), уберите компаунд по периметру схемы пинцетом. Счистите весь мусор с помощью щетки. Далее по периметру уложите флюс.

Нагрейте до 300 градусов, через полминуты проколите с торца компаунд под микросхемой с помощью пинцета. В эти отверстия попадет флюс, потихоньку приподнимите микросхему пинцетом и намотайте на него плетенку. Уберите олово, затем уменьшите температуру нагрева до 200 градусов и можете убрать компаунд.

Положите микросхему в углубление, снова нагрейте до 300 градусов, когда почувствуете характерный запах компаунда, возьмите лопаточку и счистите его остатки с микросхемы. Все действия выполняйте предельно аккуратно, чтобы не повредить схему.

Совет полезен?
Статьи по теме:

  • Что такое онлайн-игры
  • Почему залетевшая в дом птица считается плохой приметой
  • Как правильно называется воздушный шар и кто его создатель

Добавить комментарий к статье
Похожие советы

  • Как сказать маме про двойку
  • Как похудеть, если весишь 150 килограммов
  • Что такое даунгрейд?
  • Нужно ли смазывать бумагу для выпечки маслом
  • Как узнать драйвер видеокарты
  • Как поменять заглавные на прописные
  • Куда исчезла программа

Шаг 4: Удаление остатков

  1. После удаления большей части компаунда, пропитайте ватные палочки изопропиловым спиртом и аккуратно протрите оставшиеся остатки. Это поможет размягчить и растворить компаунд.
  2. Продолжайте протирать до полного удаления остатков.
  1. После удаления компаунда и его остатков, дайте плате немного времени на высыхание. Убедитесь, что все спирт или другие растворители полностью испарились.
  2. Если плата вамертлась в процессе удаления компаунда, убедитесь, что все компоненты правильно размещены и надежно закреплены. При необходимости, перепримените термопасту для обеспечения оптимальной теплопередачи.

Шаг 6: Сборка и тестирование

компаунд заливка компонента

  1. После того, как плата полностью просохла и все остатки компаунда удалены, аккуратно соберите оборудование обратно.
  2. Подключите устройство к источнику питания и проведите тестирование, чтобы убедиться, что все компоненты работают нормально и температура на плате стабильна.

Теплопроводящие материалы

Если вы планируете заменить удаленный компаунд, выбирайте термопасту высокого качества, которая обеспечит эффективную теплопередачу и долговечность. Подберите термопасту, соответствующую требованиям вашего устройства.

Как убрать компаунд с платы?

Всем привет, есть проблемная плата, которую нужно починить, но проблема в том что она с двух сторон залита пластиком, чтобы подобраться к микросхемам нужно его как то удалить. Кто может подсказать, как лучше его удалить без последствий. Если это компаунд, то его нужно нагревать и счищать. Этот компаунд мягкий — для него достаточно — градусов на фене и можно удалять. Процедура проста: Локально нагреваем феном компаунд и счищаем всем, что под руку попадется. Я счищаю стоматологическим зондом и иногда зубочистками.

Часто возникает вопрос «как убрать компаунд», так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения.

Обучение пайке

Просмотр полной версии : Кто и как удаляет компаунд? Привет всем. Я сам феном прогриваю и иголочкой ковыряюсь, а естли какойто растворител или кислота чтоб смыт его. Растворителей как таковых нет, есть которые только помогают разрыхлить как бы , на основе ацетона и тп, феном прогревать при t ,а вот иголочкой зря, желательно не металлическим предметом. Можно зубочисткой, сам года два так делал, но есть минус остриё быстро сгорает дерево всё-же Сейчас использую обычную штопальную иглу длинную конечно предварительно затупив её остриё мелкой наждачкой Кончик получается скруглённый ,плату не царапает даже при нажатии скользит отлично очищает компаунд и вокруг BGA, а главное вокруг мелочёвки Главное не переусердствовать! Многовато, олово полезет со всех деталек, грею и под микроскопом всё не спеша удаляется N количеством зубочисток.

Как удалить компаунд с платы

Добрый день. На велосипеде была кнопка, с которой управлялся задний аммортизитор, у кнопки оторвался один из проводов. После разбора увидела то, что на фото место припайки проводов под толстым слоем компаунда. Чем лучше удалить такой компаунд по консистенции твердый, но, вроде, не крошится, хотя сильно не пробовал. Из инструментов могу попробовать найти почти все.

Просмотр полной версии : как снять компаунд с микросхем. Набери в поиске»боремся с компаундом» будет тебе счастье не сложно же а тема раз обсуждалась.

Как убрать компаунд с платы

Компаунд твёрдое вещество, которое нельзя срезать острым ножом. Вообще существует несколько видов компаундов, силиконовый компаунд и полиуретановый. Соответственно для удаления разных видов компаундов с платы потребуются совершенно разные приспособления и техники.

Убираем полиуретановый компаунд с микросхемы

  • Для этих целей потребуется паяльный фен, пинцет и зубочистка;
  • Сначала нужно выставить на фене температуру в 200 градусов, после чего следует нагреть компаунд феном;
  • Как только изоляция станет мягкой её нужно аккуратно снять зубочисткой.

После удаления компаунда, когда микросхема-капелька будет чистой, можно сразу же приступать к её выпаиванию. Для этого сначала нужно повысить температуру паяльного фена до 300 градусов, после чего еще раз нагреть микросхему горячим воздухом.

Как убрать компаунд с платы

Как только на контактных пятаках появятся шары припоя, нужно продолжать еще греть 20-30 секунд. Далее в ход идёт пинцет, которым микросхема поддевается и после чего извлекается с платы. Здесь важно не повредить микросхему, поэтому действовать нужно особенно осторожно.

Как убрать компаунд с платы

Определенную роль в снятии полиуретанового компаунда могут сыграть и некоторые растворители. Данные вещества позволяют легко убрать тонкие слои смолы, которые могут запросто попасть под микросхему и навредить ей тем самым.

Как убрать силиконовый компаунд с микросхемы

Силиконовый компаунд не такой прочный как полиуретановый, поэтому для его удаления не нужна столь высокая температура. Наилучшим вариантом убрать силиконовый компаунд с платы станет механический способ при помощи острого ножа, например или иглы.

Как убрать силиконовый компаунд с микросхемы

После того, как основной слой силиконового компаунда снят с платы, вокруг микросхемы останется тоненький слой изоляции, который можно легко растворить химическим способом. Для этих целей лучше всего использовать натриевую или калийную щёлочь, которая наносится на компаунд с помощью мягкой кисточки для полного его растворения.

Как снять компаунд

Компаунд представляет собой термоактивную, термопластическую полимерную смолу, которая затвердевает в естественных условиях, а также эластомерные материалы с наполнителями. Он используется как электроизоляционный материал.

Как снять компаунд

Статьи по теме:

  • Как снять компаунд
  • Как убрать с экрана надпись
  • Как сделать двухстороннюю визитку

Вам понадобится

  • — термофен;
  • — зубочистка;
  • — пинцет.

Инструкция

Воспользуйтесь для снятия компаунда следующим инструментом: термофен, острая игла, остро заточенная зубочистка, сделанная из твердой породы дерева, тонкий пинцет. Установите температуру фена около 200 градусов, начните нагрев компаунда по краю микросхемы до тех пор, пока он не размягчится (это можно проверить с помощью иглы). Как только пойдет процесс размягчения, этой же иглой попробуйте снять компаунд, а точнее его верхний слой. Не торопитесь, чтобы не повредить плату.

Снимите остаток компаунда с платы, а также краев микросхемы с помощью зубочистки после того, как на поверхности платы останется тонкий слой. Далее после выполнения этих действий у вас должна остаться микросхема, очищенная от компаунда.

Затем нужно снять микросхему. Для этого установите температуру фена от 270 до 290 градусов и начинайте нагрев микросхемы, пока не появятся шары припоя. Нагревайте ее еще одну-полторы минуты, далее попробуйте приподнять один край схемы с помощью пинцета. Снимите ее, далее выполните снятие остатков компаунда с платы и микросхемы аналогично предыдущим действиям.

Выполните удаление компаунда с микросхемы другим способом. Для этого закрепите плату под микроскопом, нагрейте ее феном (220 градусов), уберите компаунд по периметру схемы пинцетом. Счистите весь мусор с помощью щетки. Далее по периметру уложите флюс.

Нагрейте до 300 градусов, через полминуты проколите с торца компаунд под микросхемой с помощью пинцета. В эти отверстия попадет флюс, потихоньку приподнимите микросхему пинцетом и намотайте на него плетенку. Уберите олово, затем уменьшите температуру нагрева до 200 градусов и можете убрать компаунд.

Положите микросхему в углубление, снова нагрейте до 300 градусов, когда почувствуете характерный запах компаунда, возьмите лопаточку и счистите его остатки с микросхемы. Все действия выполняйте предельно аккуратно, чтобы не повредить схему.

Совет полезен?
Статьи по теме:

  • Что такое онлайн-игры
  • Почему залетевшая в дом птица считается плохой приметой
  • Как правильно называется воздушный шар и кто его создатель

Добавить комментарий к статье
Похожие советы

  • Как сказать маме про двойку
  • Как похудеть, если весишь 150 килограммов
  • Что такое даунгрейд?
  • Нужно ли смазывать бумагу для выпечки маслом
  • Как узнать драйвер видеокарты
  • Как поменять заглавные на прописные
  • Куда исчезла программа

Новые советы от КакПросто
Рекомендованная статья
Как зарядить смартфон быстрее

Несмотря на то, что современные смартфоны являются чудом инженерной мысли и итогом технического прогресса, слабые.

Оцените статью
TutShema
Добавить комментарий